高频无线传输线路板

Rogers（罗杰斯）作为通讯材料技术领域的世界良好者，为响应市场需求新推出了高频线路板材料RT/duriod 5870/5880，产品性能迈了一大步，低介电损耗、低吸湿率、介电常数随频率变化稳定等，可广泛应用于机载和地基雷达系统、毫米波应用、空间卫星收发器等领域。

 

出色的介电性能

RT/duroid 5870/5880作为新一代高频层压板，采用聚四氟乙烯复合材料（PTFE）进行制造，同时玻璃微纤维随机分布在材料内，为电路板生产和应用过程中提供了较大强度的增强。严苛的批次一致性，使其电气性能较稳定，可用于带状线和微带线电路应用设计。高频电路设计对印制电路板的介电常数有着苛刻要求，RT/duroid 5870/5880具有**低介电常数，而且在较宽的工作频率范围内均保持相同。在10GHz工作频率下，测得介电常数仅为2.33/2.2，明显低于目前市场上的同类材料。因此从性能参数和生产成本的角度考虑，该板材相比于同类产品，其更适合高频应用设计。



同时，该板材在相同标准下测量（f=10GHz），介质损耗仅为0.0012/0.0009，较低的介质损耗使其非常适合要求较小色散、低损耗的高频和宽频段应用。低损耗因子可应用在Ku波段甚至更高频率的电路制造中。除此之外，较低的吸湿率使它成为高湿度环境中应用的理想选择。RT/duroid 5870 /5880的吸湿率仅为0.02%，因此在复杂微波结构设计中可满足对机械可靠性和电气稳定性的严格要求，同样适用于高湿度环境下的应用。随着高频电路工作频率的不断提升，对电路板的介电常数和介质损耗的要求越来越苛刻，RT/duroid 5870/5880在这两方面的出色性能表现，可以明显改善高频电路设计难度，提升电路性能。

 

易于加工和安装

在这种高频段设计中，为了满足电磁屏蔽已经紧凑性设计等要求，印制电路板往往被装在各种形状不规则的腔体结构中，因此板材必须被设计成不同形状，适于生产安装，而RT/duroid 5870 /5880层压板易于切割、修剪和机器制造，同时它能抵抗蚀刻、镀通孔过程中使用的所有溶液、化学试剂侵蚀，耐冷和耐热性能好。复合材料RT/duroid 5870 /5880可以覆上一层压延铜箔，用于一些关键的电气应用，也可以根据需求采用黄铜板或进行覆铜。通常层压板可提供双面厚度从1/2 oz.到2 oz. /ft2（8.5~70 μm）的双面覆铜，满足绝大多数用户对板材铜箔厚度的需求。



表1  RT/duroid 5870 /5880标准规格





 RT/duroid 5870/5880的特点：

• 强化的PTFE材料，较低的介电损耗

• 低吸湿率

• 介质各向同性

• 不同频率下电气特性一致

• 出色的耐化学性

 

RT/duroid 5870/5880的目标应用：

• 商业航空的宽频带天线

• 带状线和微带线电路

• 毫米波应用

• *雷达系统

• 导弹制导系统

• 点对点数字广播天线